Паяльна аста BGA MECHANIC XGSP-50 42г

Паяльная паста Mechanic XG-50 применяется для пайки BGA микросхем, она наносится ровным слоем на трафарет и образовывает шарики припоя на контактах микросхемы.

Данной пастой также можно паять smd элементы, обычные радиоэлементы, провода, медные трубы, разъемы.

Наносить её можно с помощью лопатки или через шприц.

В состав входит флюс, который улучшает качество пайки и не требует смывания.

Хранить лучше в темном и прохладном месте в герметичной таре.

При длительном хранении паста может немного подсохнуть, в этом случае в неё можно добавить немного густого флюса и можно дальше её использовать.

С помощью данной пасты можно производить пайку проводов в походных условиях, достаточно нанести её на провода и нагреть их зажигалкой или газовой горелкой. 

BGA паста представляет собой измельченный в порошок припой с флюсом, по этому её можно использовать вместо обычного припоя.

Состав - свинец (Sn) 63% олово (Pb) 37%

Паяльную пасту можно назвать вершиной эволюции припоя на данный момент, тотальное уменьшение размера электронных компонентов привело к тому нанесение припоя в классическом проволочном варианте стало невозможно, это и привело ученых к созданию нового типа припоя (паяльной пасты) 

Преимущества перед обычным припоем 

- Удобно наносить на изделие 

- Не требует промывки после пайки 

- Содержит достаточное количество  флюса 

- Не требует подогрева перед нанесением

- Возможно нанести на множество ножек сразу и запаять их одновременно.

Реальный вес 35 грамм