Флюс FAW-2.3 (безвідмічний, на водній основі, безгалогічний) 30 мл

Флюс FAW-2.3 обладает хорошей смачиваемостью и подходит для пайки оловянно-свинцовых, бессвинцовых и сплавов с плохой паяемостью. Составляющие флюса почти полностью испаряются во время пайки.

Не содержит галогенов и летучих органических растворителей. Флюс FAW-2.3 обеспечивает отличную паяемость на платах с покрытием HAL, OSP, NiAu, Ni, Ag, а также платах, покрытых легкоплавкими сплавами Bi-Sn-Pb (сплав Розе) и Bi-Cd-Sn (Сплав Вуда), что делает его идеальным для high-tech электроники.

Незначительные остатки флюса не требуют отмывки, поскольку не снижают сопротивления изоляции. Отлично подходит для селективной пайки и ремонта печатных плат.

Благодоря высокой смачивающей способности хорошо затекает в переходные отверстия и снижает вероятность образования перемычек припоя.

При желании остатки флюса легко смываются теплой водой.

Характеристики:

• Тип: NO-Clean, VOC-free
• Классификация по стандарту J-STD-004A: ORL0
• Кислотное число: 18 мгКОН/г ± 2
• Плотность: 1,00 г/мл ± 0.1
• Твердые вещества: 2,3 % ± 0.15
• Уровень рН: 3 ± 0,5
• Применение: Селективная пайка, ремонт печатных плат
• Тип припоя: олово-свинцовые и бессвинцовые
• Упаковка: флакон 30 мл