Флюс-гель для паяння BGA, SP-223-TPF(UV), HandsKit, 10g.
Флюс паста від виробника HandsKit у вигляді гелю з високою в'язкістю.
Він не потребує змивання після пайки.
Флюс може бути використаний для друкованих плат, SMD, PCB, BGA, PGA.
Він так само може бути використаний для пайки та реболлінга комп'ютерних і телефонних чіпсетів.
Паяльна паста використовується при ремонті телефонів, планшетів і комп'ютерної техніки.
Паста є необхідним помічником при ремонті техніки і захисту електронних компонентів.
Особливості:
- Не вимагає промивання;
- Не містить кислот;
- Не ушкоджує мікросхеми;
- Відмінно проводить тепло від жала до припою;
- Не викликає корозію;
- Гелеподібна консистенція забезпечує легке нанесення на дрібні деталі;
- Сприяє тривалому терміну служби жала.
Інформація для замовлення
- Ціна: 65 ₴