Флюс-паста SFP-RO / NA-25, 20 р (аналог Ф-2000)

ФЛЮС-ПАСТА паяльні SFP-RO / NA-25 це середньоактивних пастоподібний паяльний флюс, який складається з натуральних органічних компонентів. Під час пайки має гарну теплопровідність, не кипить і не залишає нагару. Залишки флюсу після пайки не вимагають обов'язкового видалення, а при необхідності легко видаляється за допомогою будь-якого засобу на спиртовій основі або серветкою.

Має відмінну теплопровідність (компонент прогрівається максимально рівномірно) і зручний при роботі. Не містить летких органічних розчинників, що не висихає на відкритому повітрі і не твердне після пайки. Підходить для багаторазового використання. Завдяки низькому поверхневому натягу добре змочує паяемие поверхні і забезпечує якісну і рівномірну пайку. Добре підходить для пайки SMD компонентів і може бути використаний для прогріву або і демонтажу BGA компонентів.

Підходить для роботи з паяльником, термофеном, ІК-станцією, а також для реболлінга. Не містить галогенів, і не викликає корозії паяльних з'єднань. При використанні термофена або ІК-станції велика частина компонентів флюсу випаровується, залишаючи мінімальний залишок після пайки. Завдяки липкою консистенції флюс здатний фіксувати SMD-компоненти під час монтажу. Безпечний при використанні. Залишки флюсу не викликають корозію і не вимагають відмивання Не містить галогенів Активатори випаровуються в процесі пайки Сумісний з безсвинцевої припоями