Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизовах)
Особенности:
- Не требует промывки
- Не содежрит кислот
- Не повреждает микросхемы
- Отлично проводит тепло от жала к припою
- Не вызывает коррозию
- Гелеобразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали
- Способствует длительному сроку службы жала
Особенности:
- Не требует промывки
- Не содежрит кислот
- Не повреждает микросхемы
- Отлично проводит тепло от жала к припою
- Не вызывает коррозию
- Гелеобразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали
- Способствует длительному сроку службы жала
Информация для заказа
- Цена: 175 ₴



