Флюс-паста SFP-OR/WS-10 (25 г) покращена ППВ-101

Флюс-паста SFP-OR/WS-10 (25 г) улучшена ППВ-101 - флюс-паста для использования при пайке печатных плат и электронных устройств, а также деталей из цветных металлов. Флюс-паста активного действия. Предназначена для пайки с использованием низкотемпературных без свинцовых и свинцово-оловянных припоев типа ПОС-61.

Преимущества Флюс-пасты SFP-OR/WS-10:

• не требует предварительной зачистки контактных площадок и деталей;
• обладает высокой вязкостью и хорошей теплопроводностью;
• дает хорошую фиксацию паяных элементов;
• при пайке не образует шарики и перемычки;
• идеальна для пайки элементов типа ТМП, SMT и SMD;
• оставляет хорошие зеркальные паяные соединения;
• водорастворимая.

Флюс-паста SFP-OR/WS-10 (25 г) улучшенная ППВ-101 – это паяльная паста без галогенов, содержащая глицерин и воду. Температура активности пасты составляет 180-350 градусов.

Пасту SFP-OR/WS-10 наносят с помощью шпателя или трафарета. Оставшийся после пайки на плате флюс удаляют, используя воду температурой 60-80 градусов или спирт.