Флюс-паста SFP-RO /RMA-30, 20 г (аналог Ф-99)

ФЛЮС-ПАСТА ПАЯЛЬНАЯ SFP-RO/RMA-30 это пастообразный паяльный флюс повышенной активности, который состоит из натуральных компонентов с добавлением небольшого количества органических активаторов. Обладает повышенной лудящей способностью и хорошо подходит для пайки бессвинцовыми припоями.

Хорошо снимает сильные окислы с места пайки и предназначен как для обычной пайки, так и для пайки (лужения) сильноокисленных выводов и контактов.

Обладает хорошей теплопроводностью, не кипит и не оставляет нагара. При необходимости легко удаляется с помощью любого средства на спиртовой основе или салфеткой. Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается

максимально равномерно) и удобен при работе. Не содержит летучих органических растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

Благодаря низкому поверхностному натяжению хорошо смачивает паяемые поверхности и обеспечивает качественную и равномерную пайку. Данным флюсом удобно восстанавливать пайку после попадания воды и грязи, а также BGA-контакты. Хорошо подходит для пайки SMD-компонентов и может быть использован для прогрева или и демонтажа BGA-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга. Не содержит галогенов, и не вызывает коррозии паяльных соединений, а так же не проводят электрический ток. Безопасен при использовании. При использовании термофеном, ИК-станцией большаяя часть компонентов флюса испаряется, оставляя минимальный остаток после пайки. Благодаря липкой консистенции способен фиксировать SMD-компоненты во время монтажа.

• Остатки флюса не вызывают коррозию и не требуют отмывки
• Не содержит галогенов
• Активаторы испаряются в процессе пайки
• Совместим с бессвинцовыми припоями